LPCAMM2最新资讯
Argosy作为LPCAMM2方案贡献者之一，参与LPCAMM2连接器开发(包含上盖及背板)、模块组装规范及性能表现要求等，除了现有的644 pins规格，也已依照JEDEC协会最新规范，新增666 pins规格产品。目前提供两种上盖方案，加强锁固力与散热效果。Argosy的LPCAMM2连接器方案已被应用在部分品牌之NB机种上，并已陆续大量出货。除了能够支持更高速与更高频的应用需求外，更能提供客户在高端产品设计上有着更与众不同的设计解决方案。
Argosy LPCAMM2 666 pins connector, top cover and back plate solutions
新产品CABB
运用CAMM2的压接式(Compression Attached) form factor概念，我们推出客制化CABB连接器 (Compression Attached Board-to-Board)，配合客户需求制定产品规格，应用于连接主板与GPU board或小板daughterboard，大幅增加笔电、工作站、嵌入式电子设计的灵活度。
Argosy CABB products
DDR6 DIMM Socket 开发进度
Argosy作为制定DDR5 DIMM Socket规范的开发厂商之一，正致力与JEDEC、Intel开发下一代DDR6 DIMM Socket，预计2026年底前JEDEC协会会完成规范的制定。目前优群已经将样品送至协会验证中，请持续锁定我们的平台追踪进度。
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