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【CES 2026 观察报告】AI Server、Data Center 与无人机
CES 2026 观察: AI Server、Data Center 与无人机 CES 2026 Par…

【CES 2026观察报告】PC、Mainboard与穿戴装置趋势
CES 2026 观察: PC/NB, 主机板 & 穿戴装置趋势 优群科技聚…

Computex 2025观察报告- PC, Mainboard与IPC趋势
Argosy优群科技深入Computex 2025,观察PC、Mainboard与IPC产品…

Computex 2025观察报告- DC、Server与内存趋势
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JEDEC及Argosy DDR5 SODIMM动态
DDR5产业情报 先前许多市调机构预测 DDR5 的出货量将…
连接器产业动态与趋势
过去几年发生的一系列事件:贸易战、网络资安问题、COVID-19&nb…
Type-C 连接器2021年新规格与市场动态
Type-C / USB-C 市场资讯 欧盟委员会于2021年9月提出立法提案,…
M.2 迈向 Gen 4及 Gen 5 与连接器发展
M.2 技术发展 M.2 最初为取代 mSATA 和 Mi…
DDR5 DIMM socket连接器现况与DDR4规格比对
DDR5 DIMM Socket 发展近况 JEDEC 在2018年开始发起 DDR5 socke…
DDR5 SO-DIMM socket连接器现况与DDR4规格比对
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