LPDDR5 SOCAMM2简介
SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) 为NVIDIA 提出的新一代压接式记忆体模组标准(Compression Attached Memory Module)，专为高效能运算平台如 AI Server (如GB300)、边缘运算、嵌入式系统设计。延续JEDEC的压接式记忆体模组(CAMM) form factor，SOCAMM具备模组化、低功耗和高效能的特点。而SOCAMM2正在JEDEC进行提案讨论中。
SOCAMM特点 (比较DDR5 RDIMM及HBM4)
(1)模组化设计，易于升级和维护
(2)较低功耗，为DDR5 RDIMM的1/3，总功耗节省达50%
(3)体积小，为DDR5 RDIMM的1/3
(4)高频宽，为DDR5 RDIMM的2.5倍
(5)传输速度达到9,600 MT/s，较DDR5 RDIMM的8,800 MT/s高
(6)成本相对低，为HBM4的1/3
(7)支援最高128GB的记忆体容量，相比HBM为64GB
Argosy从LPDDR5 CAMM2的标准制定开始，深耕压接式连接器技术，在此宣布正式推出LPDDR5 SOCAMM2连接器，样品已经陆续送达客户端进行验证。
LP5 SOCAMM2连接器规格
- 694 pins, pitch 0.93 x 1.60mm
- 尺寸: 86.70(L) x 14.00(W) x 1.00(H)mm
- 1.0A per pin ratings, 25 cycles durability
- SOCAMM2为dual-channel，支援最高128GB LPDDR5
SOCAMM应用
- 适用于高速运算(HPC)装置，如AI PC、工作站、服务器、边缘运算
- 工业用的嵌入式装置
