跳至内容
  • 关于我们
    • 优群简介
    • 里程碑
    • 价值和理念
    • 核心竞争力
    • 质量与环境
    • 全球据点
    • 认证
    • 获奖
  • 最新消息
    • 精选文章
    • 集团新闻
    • 活动资​​讯
    • 企业永续
    • 产业趋势
  • 产品介绍
    • LPDDR5 CAMM2
    • DDR SODIMM
    • DDR DIMM
    • TYPE-C
    • PCI EXPRESS
    • M.2 / NGFF
    • LVDS
    • RF
    • SPI Flash
    • 客制化
  • 市场应用
    • PC & Consumer
    • Cloud Computing
    • Mobile
    • Telecom
    • Automotive
    • Industrial
  • 企业永续责任
    • 公司使命与愿景
    • 利害关系人专区
    • 环境保护
    • 劳动与人权
    • 信息安全政策
    • 供货商管理政策
    • 人力资源
    • 违反从业道德举报
    • 永续报告书
  • 投资人专区
    • 财务业务资讯
    • 股东会资讯
    • 股利及股价资讯
    • 股务作业
    • 公司治理
  • 关于我们
    • 优群简介
    • 里程碑
    • 价值和理念
    • 核心竞争力
    • 质量与环境
    • 全球据点
    • 认证
    • 获奖
  • 最新消息
    • 精选文章
    • 集团新闻
    • 活动资​​讯
    • 企业永续
    • 产业趋势
  • 产品介绍
    • LPDDR5 CAMM2
    • DDR SODIMM
    • DDR DIMM
    • TYPE-C
    • PCI EXPRESS
    • M.2 / NGFF
    • LVDS
    • RF
    • SPI Flash
    • 客制化
  • 市场应用
    • PC & Consumer
    • Cloud Computing
    • Mobile
    • Telecom
    • Automotive
    • Industrial
  • 企业永续责任
    • 公司使命与愿景
    • 利害关系人专区
    • 环境保护
    • 劳动与人权
    • 信息安全政策
    • 供货商管理政策
    • 人力资源
    • 违反从业道德举报
    • 永续报告书
  • 投资人专区
    • 财务业务资讯
    • 股东会资讯
    • 股利及股价资讯
    • 股务作业
    • 公司治理
联络我们
  • 所有产品
  • LPDDR5 CAMM2
  • DDR SODIMM
    • DDR3 SO-DIMM
    • DDR4 SO-DIMM
    • DDR5 SO-DIMM
  • DDR DIMM
    • DDR4 LONG DIMM
    • DDR5 LONG DIMM
  • TYPE-C
    • USB4
    • THUNDERBOLT 4
    • WATERPROOF
    • RECEPTACLE
    • PLUG/CABLE
  • PCI EXPRESS
    • MINI PCI EXPRESS
    • PCI EXPRESS 3.0
    • PCI EXPRESS 5.0 & 4.0
  • M.2 / NGFF
    • TOP-MOUNT
    • MID-MOUNT
    • GEN 5 Connector
    • GEN 4 Connector
    • GEN 3 Connector
  • LVDS
  • RF
  • SPI Flash
  • 客制化
    • METAL PART
    • CONNECTOR
    • MICRO STAMPING PARTS

Main LogoMain Logo
  • 关于我们
    • 优群简介
    • 里程碑
    • 价值和理念
    • 核心竞争力
    • 质量与环境
    • 全球据点
    • 认证
    • 获奖
  • 最新消息
    • 精选文章
    • 集团新闻
    • 活动资​​讯
    • 企业永续
    • 产业趋势
  • 产品介绍
    • LPDDR5 CAMM2
    • DDR SODIMM
    • DDR DIMM
    • TYPE-C
    • PCI EXPRESS
    • M.2 / NGFF
    • LVDS
    • RF
    • SPI Flash
    • 客制化
  • 市场应用
    • PC & Consumer
    • Cloud Computing
    • Mobile
    • Telecom
    • Automotive
    • Industrial
  • 企业永续责任
    • 公司使命与愿景
    • 利害关系人专区
    • 环境保护
    • 劳动与人权
    • 信息安全政策
    • 供货商管理政策
    • 人力资源
    • 违反从业道德举报
    • 永续报告书
  • 投资人专区
    • 财务业务资讯
    • 股东会资讯
    • 股利及股价资讯
    • 股务作业
    • 公司治理
简中
  • 繁中
  • En
联络我们
Main LogoMain Logo
简中
  • 繁中
  • En
首页 活动资​​讯

Join SC22 with Argosy #2844

  • 2022-11-02
  • 活动资​​讯

We invite you to join SC22- Super Computing 2022.

The World’s Largest HPC Marketplace.

Argosy will exhibit at booth#2844, and display our latest high speed connectors to meet the Intel Eagle Stream and AMD Epyc Genoa platforms.

See you in SC22 at Argosy #284

F26d5626ac3e3565817001b81085b98755a6438d
Thumb 500square 73c9ae9a585410e98a5c4d92c407d979a6b43d0c
上一篇:文章 Type-C 市场&认证 最新动态
下一篇:文章 Argosy 获 RBA 7.0 Silver Status 评等
C00309c0e06c2e43fde8bc43280a058a07af3692

文章分類

  • 精选文章
  • 集团新闻
  • 活动资​​讯
  • 企业永续
  • 产业趋势

相關文章

优群科技期待与您在 NEPCON Thailand 2026见面!

  • 2026-06-09
优群科技期待与您在 NEPCON Thailand 2026见面! 优群科技诚心的邀请您参观2026年泰国国际 […]
MORE

与 Argosy #706 一同参与 DesignCon 2026

  • 2026-02-11
诚挚邀请您参加 DesignCon 2026 展会,了解我们的 Gen 6 连接器解决方案! 本次我们将介绍: […]
MORE
Argosy_ODCC 2025

感谢您莅临2025年开放数据中心大会(ODCC)优群科技展位!

  • 2025-09-24
2025年开放数据中心大会已圆满落幕,优群科技诚挚感谢您在百忙之中莅临我们的展会,给予我们支持与鼓励。 在本次 […]
MORE
Footer Logo M
Follow Us
关于我们
  • 优群简介
  • 里程碑
  • 价值和理念
  • 核心竞争力
  • 质量与环境
  • 全球据点
  • 认证
  • 获奖
最新消息
  • 精选文章
  • 集团新闻
  • 活动资​​讯
  • 企业永续
  • 产业趋势
产品介绍
  • LPDDR5 CAMM2
  • DDR SODIMM
  • DDR DIMM
  • TYPE-C
  • PCI EXPRESS
  • M.2 / NGFF
  • LVDS
  • RF
  • SPI Flash
  • 客制化
市场应用
  • PC & Consumer
  • Cloud Computing
  • Mobile
  • Telecom
  • Automotive
  • Industrial
企业永续责任
  • 公司使命与愿景
  • 利害关系人专区
  • 环境保护
  • 劳动与人权
  • 信息安全政策
  • 供货商管理政策
  • 人力资源
  • 违反从业道德举报
  • 永续报告书
投资人专区
  • 财务业务资讯
  • 股东会资讯
  • 股利及股价资讯
  • 股务作业
  • 公司治理
产品询问
+886-2-2698-1585
[email protected]
投资人相关
+886-3-530-2747
[email protected]
Follow Us
© 2026 Argosy Research Inc. All rights reserved.
隐私权政策
CONTACTS