Argosy 推出全新 Slim Card Edge Connector

Argosy 推出全新 Slim Card Edge Connector

重新定義高速 Board-to-Board 互連設計

隨著 AI 運算、雲端基礎架構及高效能運算(High-Performance Computing, HPC)快速發展,伺服器平台對高速資料傳輸、高密度模組配置及系統整合能力的要求持續提升。除了支援高速訊號傳輸外,如何在有限的系統空間內兼顧供電、訊號完整性與模組化設計,也成為新世代伺服器的重要設計考量。

為滿足高速運算平台的互連需求,Argosy 正式推出 Slim Card Edge Connector。產品支援 PCIe Gen 5 高速傳輸,於單一介面整合 Power 與 Signal,提供適用於高速、高密度伺服器系統的 Board-to-Board 互連解決方案。

(For reference only)

從傳統 Board-to-Board 到 Slim Card Edge電子

Argosy Slim Card Edge Connector 採用 Straddle Mount Type 結構,I/O Board或者Daughterboard直接跨接於連接器,可有效降低整體連接器的堆疊高度(Stack Height),有助於提升 PCB 配置彈性。

此外,產品可於同一連接介面同時提供 Power 與高速 Signal 傳輸,有助於簡化互連架構,降低系統設計複雜度,滿足高速運算平台對整合性與可靠性的需求。

Slim Card Edge 的三大優勢

整合 Power 與 Signal
單一介面即可同時支援電源與高速訊號傳輸,簡化系統互連設計
提升空間利用效率
Straddle Mount Type有助於降低連接器堆疊高度,提升板上空間配置彈性,適用於高密度 Board-to-Board 應用
滿足高速運算需求
支援 PCIe Gen 5 高速介面,可應用於 HPC、Cloud Infrastructure 與 Edge Computing等高速運算平台

產品規格
– Straddle Mount Type
– 124 Pins
– 0.65 mm Pitch
– Signal Pin Current Rating:0.5A / pin
– Power Pin Current Rating:1A / pin
– Durability:200 Cycles
– Operating Temperature:-55°C ~ +105°C
– 支援Daughterboard插卡板厚2.36 mm; Motherboard插卡板厚2.92 mm
Samples Available
*針對不同板厚與應用需求,Argosy具備和客戶共同開發的能力

應用領域
– AI Computing
– Cloud Infrastructure
– Enterprise Storage Systems
– Edge Computing Platforms
– High-Performance Computing(HPC)
– 高速 Board-to-Board 模組