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    Argosy_SOCAMM2 connector
    SOCAMM module structure
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    2. SOCAMM module structure

    LPDDR5 SOCAMM2 Connector

    SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module) 為 NVIDIA 提出的新一代壓接式記憶體模組，專為高效能運算平台如 AI server (如 GB300)、邊緣運算、嵌入式系統設計。延續 JEDEC 的壓接式記憶體模組 LPDDR5 CAMM2 (Compression Attached Memory Module Gen 2) form factory，SOCAMM 具備模組化、低功耗和高性能的特點。

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    產品介紹

    SOCAMM 特點 (比較 DDR5 RDIMM 及 HBM4)

    1. 模組化設計，易於升級和維護
    2. 較低功耗，為DDR5 RDIMM的1/3，總功耗節省達50%
    3. 體積小，為DDR5 RDIMM的1/3
    4. 高頻寬，為DDR5 RDIMM的2.5倍
    5. 傳輸速度達到9,600 MT/s，較DDR5 RDIMM的8,800 MT/s高
    6. 成本相對低，為HBM4的1/3
    7. 支援最高128GB的記憶體容量，相比HBM為64GB

    SOCAMM 應用

    • 適用於高速運算(HPC)裝置，如AI PC、工作站、伺服器、邊緣運算
    • 工業用的嵌入式裝置

    規格

    Product Pins Pitch Dimension
    LPDDR5 SOCAMM2 694 0.93 x 1.60 mm 86.70L x 14.00W x 1.00H mm
    • 1A per pin ratings, 25 cycles durability
    • SOCAMM2 為 dual-channel，支援最高 128GB LPDDR5

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